CSP/BGA底部填充膠
金氏化工生產的單組分低黏度，低溫熱固化環氧底填模組膠，加溫快速固化，粘接強度高，具有優異的電氣性能，耐候性，和抗化學藥品性能。
產品用途：主要應用于手機/觸摸屏/PDA/電腦主板行業，同時具有優異的結構粘結效果。
產品性能技術參數Technical Date Sheet
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產品編號 Product Number |
顏色 Color |
粘度Viscosity (mPa.s) |
生成 Tg℃ |
是否 可維修Whether Can Repair |
固化條件 分鐘/溫度The curing conditions Minutes / temperature |
剪切強度（Mpa）Shear Strength |
包裝packing |
產品應用 Product Application |
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JLD-5351 |
黑色 Black |
375 |
69 |
是yes |
15/120 |
5 |
30ML |
CSP,BGA通用型，粘度低，流動性好，常溫流動，滲透性好，易返修。 |
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JLD-5352 |
黑色Black |
1800 |
53 |
是yes |
5/120 |
8 |
30ML |
CSP,BGA,環氧基材，強度高，抗振性好，穩定性好，用于筆記本計算機，手機等行業 |
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JLD-5354 |
棕色Brown |
4300 |
110 |
否no |
15/120 |
10 |
30ML |
CSP,BGA,環氧基材，強度高，抗振性好，穩定性好，用于筆記本計算機，手機等行業 |
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JLD-5354 |
黑色Black |
360 |
113 |
否no |
15/120 |
6 |
30ML |
CSP,BGA通用型，粘度低，流動性好，常溫流動。用于手機電子組件的充填粘接 |
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JLD-5355 |
乳白Opal |
4500 |
68 |
否no |
15/120 |
8 |
30ML |
CSP,BGA,環氧基材，強度高，抗振性好，穩定性好，用于筆記本計算機，手機等行業 |
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底填底可以根據客戶提供的要求進行定制產品. |
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