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        1. 電子密封型硅膠

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          金氏化工生產單組份室溫固化導熱矽膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高,絕緣性能好及便於使用等優點。本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性,固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
           

          硅膠

          JLD-704

          JLD-705

          JLD-706

           

          固化前

          顏色

          白色

          黑色

          半透明

           

          粘度(mPa.s)

          觸變糊狀

          膏狀

          觸變糊狀

           

          氣味

          無味

          無味

          無味

           

          密度(g/cm3)

          1.6

          2.0-2.2

          2.0-2.4

           

          表干時間(25,min)

          10~30

          10~30

          10~30

           

          固化后

          機械性能

          抗拉強度(Mpa) ≥

          2.5

          2.5

          2.5

           

          剪切強度(Mpa) ≥

          1.5

          1.8

          1.8

           

          扯斷伸長率(%) ≥

          50

          50

          80

           

          硬度(shore A)

          45-55

          50-65

          50-65

           

          耐溫范圍(

          -40-280

          -40-280

          -40-280

           

          電性能

          介電強度(kv/mm) ≥

          18

          18

          18

           

          介電常數(1.2MHz)

          2.8

          2.8

          2.8

           

          體積電阻(Ω·cm) ≥

          1.0-1016

          1.0-1016

          1.0-1016

           

          導熱系數(w/m·k)

          UL94V-0

          ---

          ---

           

          阻燃等級

          UL94V-0

          ---

          ---

           

          包裝規格

          50ML/100ml/310ml

           

          適用領域

          電子無件定位,LED燈行業,陶瓷粘接等

           

           

          更新時間:2013-10-24 10:28:15點擊次數:23605次字號:T|T
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